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英伟达供应商正加速生产旗舰AI服务器GB200机柜，此前内部测试发现软件错误与芯片之间的连线问题，目前已解决曾导致出货延后的技术问题。鸿海、英业达与纬创在Computex电脑展上表示，GB200机柜已于第一季底开始出货，目前正加速生产。
为了加快部署速度，英伟达在GB300的设计方面做了一些妥协。据供应商透露，舍弃原先规划导入的Cordelia（多层PCB设计）的新芯片板设计，通知合作伙伴暂时回归目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）设计。
《金融时报》报道称，供应链合作伙伴已花费"数月时间"应对GB200机架的其他挑战，包括液冷系统的过热和泄漏问题。工程师提到的其他问题据称包含"软件漏洞，以及因同步如此大量处理器而产生的芯片间连接问题"。
一位分析师向《金融时报》表示"Nvidia未给予供应链足够时间进行充分准备"，并称GB200的库存风险将在今年下半年缓解。
核心供应链伙伴：
从芯片到整机加速出货
GB200供应链涵盖了AI服务器生产的各个关键环节。芯片制造由台积电（2330）保障，提供核心算力单元；服务器的组装则主要由富士康和广达两大巨头承担，同时，英业达（2356）和纬创（3231）等合作伙伴也已在加快生产和出货。其他关键供应商包括：散热方案的双鸿、奇鋐；机壳厂商勤诚；电源厂商台达电子与光宝；连接线的贸联、佳必琪；以及服务器导轨的川湖、南俊国际等。这一完整且高效的产业链协同，是GB200能够迅速解决技术难题并实现大规模量产的基础。
富士康董事长刘扬伟表示，经过半年多数据积累，GB200良率已达批量生产标准，未来几季度出货无忧。富士康4月营收达6413.6亿元新台币，创历年最强4月表现，环比增长16.1%，同比增长25.5%，直接反映了GB200的大规模出货。前四个月累计营收2.28万亿元新台币，创同期新高，同比增长24.5%。
广达执行副总裁兼云达总经理杨麒令透露，GB200已于3月开始出货，第二季度进入放量阶段，预计今年业绩将逐季增长，下半年优于上半年。摩根士丹利证券预估，4月GB200机柜出货量达1500台，富士康出货约1000台，广达从3月的150台攀升至300-400台，显示其产能和市场参与度正同步扩大。
GB300蓄势待发 高性能AI计算持续演进
今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2025大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发布了Blackwell Ultra平台，带来了用于取代B200的B300 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB300，以及一系列围绕这些芯片构建的产品线。
据介绍，GB300配备了升级版Blackwell芯片，800GB/s双向带宽实现芯片级“光速互联”，推理性能较上代提升1.5倍，HBM内存容量增加了1.5倍，相当于用1/10的硬件成本完成同等规模AI训练任务。可以说GB300是“降维打击”，以单节点算力碾压2018年全球顶尖超算Sierra的18000颗GPU集群。
另外，全液冷设计实现120千瓦/机架极致散热，较传统风冷方案能耗降低40%，让单个机架算力密度突破3倍，数据中心正式进入“千瓦级”竞赛新纪元。
黄仁勋宣布最新计算平台GB300将于今年第三季度面世，希望加快整个Blackwell Ultra平台的进度，以便在今年年底之前实现全面的量产：计划今年出货约30000柜的NVL机架，其中大概30%在2025年上半年实现，其余则是在下半年。值得一提的是，尽管今年GB200服务器仍会是主力，但DGX GB300 NVL72还是十分显眼 —— 单机柜身价约400万美元，比上一代贵30%。
美银分析师Vivek Arya上周指出，在禁止英伟达向中国出口AI产品H20后，冲击中国营收，将导致最近这一季毛利率从先前预估的71%，降至58%左右。不过，由于英伟达让机柜重新采用Bianca设计，有助Blackwell加速推出，这可望在下半年协助抵消中国营收所受到的冲击。
同时，英伟达还携手全球电脑制造商推出“AI优先”的DGX个人计算系统DGX Station。DGX Station专为最严苛的AI工作负载打造，采用GB300 Grace Blackwell Ultra桌面超级芯片，提供高达20 petaflop的AI性能及784GB统一系统内存。
黄仁勋指出，“摩尔定律”因物理限制、芯片成本上升及能源效率的问题已宣告终结。英伟达通过3D芯片封装、NVLINK技术及机械与液冷系统，成功重塑AI基础建设，实现每6个月效能翻倍的惊人速度，未来甚至可能缩短至3个月翻倍。他强调，英伟达已从GPU芯片公司转型为AI基础建设领导者，带动AI产业从3亿美元扩展至数兆美元规模。
